本院目前正積極建置本院內部軟硬體設施，歡迎有想法及有意願之廠商，於104.10.01至104.10.09提供「合作說明書」及「建置計畫書」，于本院相關單位 或 mail 至 [email protected]，主旨為 公開招商合作說明，並請留下貴公司寶號及聯絡窗口，本院將由相關負責人聯絡。
