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本院公開招商共用建置

發佈日期:104-10-01

本院目前正積極建置本院內部軟硬體設施,歡迎有想法及有意願之廠商,於104.10.01至104.10.09提供「合作說明書」及「建置計畫書」,于本院相關單位 或 mail 至 [email protected],主旨為 公開招商合作說明,並請留下貴公司寶號及聯絡窗口,本院將由相關負責人聯絡。